웹사이트 상위노출 네이버웹툰의 미국 본사 웹툰엔터테인먼트가 월트디즈니컴퍼니와 손잡고 다양한 디즈니 만화를 감상할 수 있는 새로운 플랫폼 개발에 나선다.
양사는 15일(현지시간) 새로운 디지털 만화 플랫폼 개발을 위한 비구속적 조건 합의서를 체결했다고 밝혔다. 이 플랫폼은 3만5000편 이상에 달하는 마블, 스타워즈, 디즈니, 픽사, 20세기 스튜디오의 만화를 제공할 예정이다.
웹툰엔터테인먼트가 새 플랫폼 개발과 운영을 맡는다. 플랫폼은 디즈니가 오랫동안 쌓아온 대표 작품들은 물론 네이버웹툰의 글로벌 플랫폼 ‘웹툰’ 영어 서비스에서 연재하는 오리지널 시리즈도 일부 제공한다. 세로 스크롤 방식과 만화책을 보듯 옆으로 넘기는 방식을 함께 지원한다. 온라인동영상서비스(OTT)인 디즈니플러스 구독자는 새 플랫폼에서 제공하는 작품을 추가 비용 없이 감상할 수 있다.
새 디지털 만화 플랫폼은 글로벌 서비스를 목표로 한다. 일부 작품은 현지화 작업을 거쳐 네이버웹툰이 운영하는 한국어·일본어 서비스에도 제공될 예정이다. 앞서 웹툰엔터테인먼트와 디즈니는 지난달 디즈니 대표 작품 약 100편을 세로 스크롤 웹툰으로 선보이는 글로벌 콘텐츠 파트너십을 발표한 바 있다.
양사는 디즈니가 웹툰엔터테인먼트 지분 2%를 인수하기 위한 비구속적 조건 합의서도 체결했다. 네이버웹툰은 지분 투자와 플랫폼 개발 협력은 양사의 최종 계약 체결과 거래 종결에 필요한 통상적인 절차 완료를 전제로 한다고 전했다.
조시 다마로 디즈니 익스피리언스 부문 회장은 디지털 만화 분야의 글로벌 리더인 웹툰엔터테인먼트와의 협력 확대를 통해 새로운 독자층을 확보하고 팬들과 소통을 더욱 강화할 것이라고 말했다.
김준구 웹툰엔터테인먼트 및 네이버웹툰 대표는 이번 협력은 글로벌 사업 성장에 중요한 한 걸음이자 앞으로 디즈니와 더욱 큰 협력을 이어가기 위한 토대가 될 것이라고 말했다.
웹툰엔터테인먼트는 지난해 6월 미국 나스닥 시장에 상장했다. 회사는 ‘아시아의 디즈니’를 목표로 내걸고 있다. 이날 뉴욕증시에서 웹툰엔터테인먼트 주가는 전날 대비 5.06% 오른 14.96달러에 마감했고 시간 외 거래에서 한때 90% 넘게 치솟았다. 미 동부시간 기준 오후 8시에는 종가 대비 59.36% 오른 23.84달러에 거래됐다.
서울시가 오는 21일 0시부터 분트 서소문고가차도를 전면 통제하고 철거 공사에 들어간다고 15일 밝혔다.
철거 공사는 21일 0시부터 8개월간 진행돼 내년 5월 완료를 목표로 한다. 이후 신설 공사를 착수해 2028년 2월 준공할 예정이다.
시는 공사 기간 중 고가 하부에 있는 경의중앙선 철도 건널목 사고 예방을 위해 시청→충정로 방향 교차로 직진을 금지했다.
차량은 통일로와 새문안로, 칠패로 등 주변 도로로 우회해야 한다.
서소문 고가 하부 아리수본부 앞에선 서소문로에서 청파로로 좌회전이 금지되며, 청파로로 진입하려면 조금 더 직진해 전방 횡단보도에서 유턴해야 한다.
시는 대중교통을 이용하는 시민을 위해 서소문로 시청역교차로→서소문고가 방면 380ｍ 구간에 가로변 버스전용차로를 신설했다.
버스도 단계적으로 우회한다. 지난달 17일 경기·인천 광역버스 20개 노선이 우회 운행을 시작한 데 이어 오는 21일부터 서울 시내·심야버스 11개 노선도 충정로, 세종대로, 통일로 등을 경유해 운행한다.
인공지능(AI)용 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 둘러싼 경쟁이 본격화하고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자 모두 ‘양산 체제 구축’을 알렸지만 관건은 ‘큰손’ 엔비디아의 품질 검증 통과다.
14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 12일 보도자료를 내고 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 발표했다. 고객사가 주문만 하면 대량생산에 들어갈 수 있다는 의미다. HBM4는 이전 세대보다 향상된 대역폭(HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 데이터 총량)과 전력 효율을 갖춘 제품이다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 칩 ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정이다.
‘양산 개시’가 아닌 ‘양산 체제 구축’을 공개적으로 발표한 건 이례적이다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스가 차세대 시장 선점 의지와 기술 리더십을 부각하려는 것으로 풀이된다.
SK하이닉스는 HBM4 개발에 안정성이 검증된 자사 고유 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용했다. 양산 과정의 위험을 최소화기 위해서다. MR-MUF는 반도체 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 가장 밑단에 배치돼 겹겹이 쌓인 D램을 제어하는 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’는 TSMC의 12나노 공정에서 제조한다.
SK하이닉스는 HBM4 제품에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 국제반도체표준협의기구 JEDEC의 HBM4 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어넘었다고 언급했다. 실제로 엔비디아는 10~11Gbps의 데이터 전송 속도를 요구한 것으로 알려졌다.
HBM 분야에서 고전했던 삼성전자도 HBM4 제품 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다는 입장이다. 삼성전자는 차세대 공정을 적용한 제품으로 시장 공략에 나선다. 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 도입하고, 로직 다이는 삼성 파운드리 4나노 공정을 사용한다.
삼성전자는 첨단 공정을 통해 속도나 전력효율 면에서 강점을 가질 수 있다고 보고 있다. 삼성전자 역시 엔비디아의 속도 기준을 충족한 것으로 전해졌다. 안정적인 수율(생산한 칩 중 결함 없는 칩의 비율) 확보가 중요한 상황이다.
메모리 3사 중 하나인 미국 마이크론은 엔비디아의 요구 조건 충족에 상대적으로 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.
결국 승부처는 엔비디아의 품질 검증 통과다. 엔비디아는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 제출한 HBM4 샘플에 대해 품질 검증을 진행 중이다. 업계 관계자는 내부 개발 완료보다 더 중요한 게 고객사의 품질 검증을 통과하느냐 여부라며 이를 통과해야 양산도 할 수 있는 것이라고 말했다.