분트 경남 양산시의 한 과수원에 설치된 그물에 걸린 멧돼지 한 마리가 사살됐다.
19일 경남경찰청에 따르면 지난 18일 오전 8시 35분쯤 경남 양산시 물금읍 밭에 멧돼지 한 마리가 그물에 걸려 있다는 멧돼지가 신고가 접수됐다.
야산과 가까운 밭 주위에 친 그물에 멧돼지 한 마리가 얽혀 있는 것을 주민이 신고했다.
신고를 받고 출동한 엽사가 오전 9시 30분쯤 멧돼지를 사살했다.
양산소방서는 멧돼지 출몰에 따른 인명·재산 피해는 없었다고 밝혔다.
CJ그룹이 CJ제일제당 대표이사에 윤석환 바이오사업부문 대표를, CJ푸드빌 대표이사에는 이건일 CJ프레시웨이 대표를 각각 내정하는 CEO 인사를 단행했다고 17일 밝혔다. 윤 대표와 이 대표는 기존에 맡고 있던 바이오사업부문과 CJ프레시웨이 대표이사직을 각각 겸직한다.
CJ그룹은 기존 정기 임원 인사에서 CEO 인사와 신임 경영리더 승진, 계열사별 조직 개편 등을 통합 시행해왔으나 올해는 그룹 주도로 CEO 인사를 먼저 시행하고 계열사 CEO 주도의 후속 인사를 진행할 계획이다.
각 사업별 성장을 주도할 적임 CEO를 선제적으로 배치해 단기 사업계획과 중기전략을 조기에 확정해 미래를 준비하고 책임 경영을 강화하려는 목적이라고 그룹은 설명했다.
윤석환 CJ제일제당 신임 대표이사는 바이오 남미사업담당, 바이오 글로벌 마케팅담당, 바이오 기술연구소장 등을 지냈으며 글로벌 사업 운영 및 전략, 연구개발(R&D) 등을 맡아왔다. 2023년부터 바이오사업부문 대표로 일해왔다.
지난해 2월부터 CJ제일제당을 이끌어온 강신호 대표이사는 건강상의 사유로 사의를 표명했다.
CJ푸드빌은 이건일 CJ프레시웨이 대표이사가 함께 이끈다. 이 대표는 CJ제일제당 공채 출신으로 CJ푸드빌 투썸본부장, CJ제일제당 CJ푸즈 USA대표, CJ주식회사 사업관리1실장 등을 지냈다.
CJ그룹 관계자는 “기존 리더십 체제를 중심으로 사업 전략의 일관성을 유지하며 미래 성장을 위한 실행력을 높이기 위해 대부분 계열사 CEO는 유임됐다”며 “본격적인 글로벌 성장을 이끌고 미래를 준비하기 위해 책임 경영을 강화하는 차원에서 선제적으로 CEO 인사를 단행했다”고 말했다.
미·중 간 기술패권 경쟁이 심화하면서 글로벌 반도체 업계에 변화가 나타나고 있다. 미국 마이크론은 중국 내 데이터센터 서버 칩 공급 사업에서 철수할 것으로 알려졌고, 엔비디아는 미국 내 인공지능(AI) 칩 제조를 본격화했다.
19일 로이터통신에 따르면 마이크론은 중국 내 데이터센터에 대한 서버 칩 공급을 중단할 계획이다. 마이크론은 2023년 중국 정부가 자국 핵심 인프라의 마이크론 제품 사용을 금지하면서 어려움을 겪었다. 중국의 조치는 미국의 대중 반도체 수출 제한에 대한 보복성 대응이었다.
마이크론은 레노버 등 중국 고객사 2곳의 해외 데이터센터에는 계속 칩을 공급할 예정인 것으로 전해졌다. 중국의 자동차와 휴대전화 부문에도 칩 판매를 지속한다.
마이크론의 중국 사업 차질은 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 경쟁사와 중국 정부가 지원하는 현지 반도체 기업에 반사이익을 안겨줬다는 분석도 나온다.
마이크론은 중국의 데이터센터 확장 열풍에선 소외됐지만, 전 세계적인 데이터센터 관련 수요 급증으로 그 영향이 상당 부분 상쇄된 것으로 보인다. 마이크론은 지난 분기(6~8월) 113억2000만달러(약 16조원)의 매출을 올리며 최고 실적을 냈다.
도널드 트럼프 미국 행정부의 제조업 재건 정책도 업계 지형을 바꾸고 있다. 엔비디아는 지난 17일 미국 애리조나주 피닉스의 TSMC 공장에서 블랙웰 칩 대량 생산에 들어갔다고 밝혔다. 블랙웰은 엔비디아의 최신 칩 아키텍처(설계 방식) 명칭이다.
엔비디아는 대부분의 칩을 TSMC에 위탁해 대만에서 생산해왔다. 하지만 지난 4월 향후 4년간 협력사들과 함께 최대 5000억달러 규모의 AI 칩과 AI 슈퍼컴퓨터를 미국에서 생산하겠다는 계획을 밝혔다.
젠슨 황 최고경영자(CEO)는 미국 내 블랙웰 칩 생산을 기념하는 행사에서 “이것은 일자리를 창출하고 제조업을 미국으로 되돌리려는 트럼프 대통령의 재산업화 비전”이라고 말했다.
다만 정보기술(IT) 매체 톰스하드웨어는 서버용 블랙웰 제품을 완성하려면 미국에서 생산된 칩을 대만 TSMC 공장으로 옮겨 첨단 패키징 공정을 통해 고대역폭메모리(HBM)와 결합해야 한다고 짚었다. 아직 미국에 첨단 패키징 인프라가 제대로 구축되지 않아서다.
황 CEO는 이달 말 경주에서 열리는 ‘아시아·태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋’ 참석차 한국을 찾는다. AI 산업의 미래, 한국 기업과의 협력 등과 관련해 어떤 메시지를 내놓을지 주목된다.

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